四分之三的工程师认为，尽管工程师的现有要求很高，但需求仍在增加，因为他们试图将人工智能功能整合到设备中。
**2022年7月12日 英国布里斯托尔 — **根据处理专家XMOS的新研究，75%的工程师认为对设备端处理的需求在逐年增长，尽管73%的工程师已经有 "高/非常高 "的要求。
Edge of Now报告是探讨工程界对人工智能物联网(AIoT)态度的三年系列报告中的最新报告，该报告将这种需求的上升与对人工智能整合的日益强烈的渴望联系起来。82%的工程师认为将人工智能整合到他们的产品中能够带来竞争优势，63%的工程师认为这种整合是他们2022年的首要产品任务。
根据XMOS的Edge of Now调查，几乎三分之二的工程团队预计将在未来两个季度内发布能够支持机载人工智能的设备。
**2022年6月22日 英国布里斯托尔 — **根据半导体专家XMOS的新研究，大多数电子工程师都希望在2023年前推出能够进行机载人工智能处理的产品。
Edge of Now--这是研究工程师对物联网人工智能（AIoT）态度的一系列年度报告中的第三份--报告发现64%的电子工程师正在研究具有所需处理能力的支持板载AI的设备，这些设备将在未来六个月内发布。
自2021年以来，将成本和功率作为采用具有AIoT能力的硬件的障碍的工程师数量减少了一半；几乎四分之三的人正在积极开发具有更高设备处理能力的产品
2022年6月7日 英国布里斯托尔 — 根据半导体专家XMOS的新研究，将成本或功率视为在其设计中增加板载处理能力的障碍的工程师数量比2021年的水平减少了一半。
该研究还显示，这些障碍的减少正在推动物联网人工智能（AIoT）市场的重大发展。绝大多数接受调查的工程师表示他们正积极地在他们的设计中采用更多的设备端板载处理。70%的人表示，他们计划中的大多数产品将需要 "高 "或 "非常高 "的板载处理能力。