DSP开发指南 - 简介
xcore.ai 平台提供了同性能下，构建DSP系统的最低成本方案，包括基于定点/浮点格式的大量DSP运算工作。
借助 xcore 平台的灵活性，您还可以集成其他关键的解决方案，例如高性能的USB音频、IO协议、控制算法甚至人工智能。
通过其独特的多线程、多核微体系结构，xcore.ai 提供了全球领先的可预测可编程性，这对于需要硬实时性能的 DSP 应用至关重要。每个处理资源可以独立使用，或者互相协同解决更具挑战性的问题。
xcore 的独特体系结构确保系统的不同部分不会相互干扰，提供了 DSP 系统所需的稳定性、低延迟和时间确定性，特别是针对那些支持多个采样率的系统。
xcore.ai 是一种独特的可编程处理器阵列：
- 每个 xcore.ai 设备都拥有16个硬件线程（HART），分布在2个多线程处理器“ Tile ”（tile）之间。
- 每个 Tile 配备了512kB的SRAM和一个整数向量单元，能够高效地执行块浮点运算（BFP），使得每个 HART 可以执行一组共同的控制、DSP、AI和IO指令。
- 强大的处理器间通信基础设施提供了任意数量的 xcore.ai 芯片之间的高速通信。所有这些功能都在一个单一、统一且强大的开发环境中实现。
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单芯片DSP系统
xcore.ai提供的多线程功能，简化了将DSP函数与硬实时特性集成到单芯片嵌入式产品中的过程。
除了基本的DSP构建模块、算子库外，XMOS还提供了一套全面的高级功能，例如：PDM接口、声学回声消除（AEC）、噪声抑制、异步采样率转换（ASRC/SRC）、自动增益控制（AGC）等等，了解可用的XMOS开源库。这些功能被打包为参考应用程序，可以轻松进行修改和扩展，以满足单芯片、具有成本效益的设备的独特系统功能和接口要求。
性能参数
xcore.ai 800MHz
- 基准性能为 800 MFLOPS
- 峰值达 1,600 MFLOPS
每秒可计算：
- 98,561个FFT
- 11,300个浮点FFT
- 1,024点复数FFT（Radix 2）
- 9.57亿个FIR滤波器系数
- 2.51亿个IIR滤波器（均为双二阶）
可扩展性 ：
专用的XMOS链接可以用于连接多芯片系统，并无缝扩展性能，这意味着您可以用多个相同的芯片搭建DSP处理阵列。
开发套件
PXUA-XU316-KIT 核心板
PXUA-XU316-KIT是基于XS3的XU316-1024-QF60B-PP24芯片的核心评估板，包含了USB接口和一组音频晶振（49.152MHz & 45.1584MHz），支持至高32通道@48kHz或8通道@192kHz的全双工USB音频（不包含ADC/DAC等模拟器件）。
评估板具备多个可编程的GPIO，搭配开箱即用的驱动库，可实现多种接口与协议。用于快速集成以搭建DEMO系统。
XTAG4 调试器
XTAG4使用xSYS2接口，支持XS2和XS3（xcore.ai）系列的芯片调试，支持通过 JTAG 或 xCONNECT Link接口进行代码调试、在线运行以及烧录固件等功能。
xCONNECT Link接口是可选项，用户可以通过XLink调试，以减小对应用运行的影响。如果用户需要额外的引脚，可以仅连接JTAG部分的引脚以及相关的电压、GND引脚。
Road Map：
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全中文lib_xcore_math
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XMath开发指南
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dsp导入示例（XMOS-SDK-zh_CN 与 xcore-iot）