烧录
概述
本篇文章主要说明通过烧录器(SP8-B、SP16-F、SP20B)将xxxx_factory.bin固件烧录到FLASH内部,
XU316的目前只支持QSPI模式,在选用FLASH的时候需要FLASH支持QSPI模式
工具
烧录器推荐使用硕飞SP8-B、SP16-F(已停产)、SP20B 如下
编程器软件:
硬件工具:

SP20系列编程器支持器件列表 点击查看
QSPI模式
XU316的目前只支持QSPI(QUAD SPI)模式,在选用Flash的时候需要查看其datasheet,如下图示例
所示支持QSPI(QUAD SPI)模式

FLASH烧录
**注意:**XU316的目前只支持QSPI模式,FLASH烧录时需要使QE=1
FLASH实物连接示意图如下

SP16-F烧录示例
这里FLASH以UC25HQ40为例,使用SP16-F编程器,SOP-8烧录座(窄体150mil),需要说明的是,SP8-
B编程器不支持UC25HQ16型号,所以使用SP16-F编程器;SP8-B使用方法与SP16-F相同,注意QE=1
打开软件FlyPRO,进行如下操作
1、选择自动编程
2、选择"+"号,选定模板"擦除>查空>编程>校验>写入配置"

3、选定芯片型号,UC25HQ16

4、写入配置 QE= 1

5、加载需要烧录的xxxx_factory.bin文件

6、按照需求单次烧录,或量产烧录(多次烧录)
SP20B烧录示例
SP20B烧录与SP16-F烧录流程一致,只是界面的区别
1、选定芯片型号,UC25HQ16

2、选定模板"擦除>查空>编程>校验",选定烧录区域A、B、C(C为写入配置控制)

3、写入配置 QE= 1(QSPI模式,FLASH烧录时需要使QE=1)
